海思介紹：
海思是全球領先的Fabless IC半導體與器件公司，我們的芯片與解決方案成功應用在全球上百個國家和地區(qū)，業(yè)務覆蓋通信設備、智能終端、光電、處理器、AI等領域，先后推出了麒麟、巴龍、鯤鵬、異騰等系列芯片，奠定了海思在半導體領域的關鍵地位。
面向專業(yè)：
微電子、集成電路、計算機科學與技術、通信工程、數學、物理、力學、材料、化學、光學工程、機械工程、電磁場與微波技術、射頻天線、儀器儀表等相關專業(yè)。
工作地點：
深圳、上海、北京、南京、杭州、西安、東莞、武漢、成都、蘇州等
招聘崗位：
芯片與器件設計工程師
崗位意向：
數字芯片、模擬芯片、射頻芯片、芯片測試、芯片封裝工程與PISI、ASIC芯片設計、芯片質量及可靠性、光芯片、處理器開發(fā)工程師
軟件開發(fā)工程師
崗位意向：
通用軟件開發(fā)工程師、嵌入式軟件開發(fā)工程師、操作系統(tǒng)開發(fā)工程師、編譯器與編程語言開發(fā)工程師、應用軟件開發(fā)工程師、大數據開發(fā)工程師、數據庫開發(fā)工程師
硬件技術工程師
崗位意向：
單板硬件開發(fā)、電磁兼容與安全、電源、定制件模組（音頻器件、Camera器件）、
高速&高頻信號完整性、光技術、邏輯、射頻技術、天線開發(fā)、硬件測試、功率器件
AI工程師
崗位意向：
AI軟件開發(fā)、機器學習、計算機視覺、決策推理、推薦搜索、自然語言處理/語音語義
算法工程師
崗位意向：
仿真算法、媒體算法、軟件算法、射頻算法、通信算法、自動駕駛算法
產品數據工程師
結構與材料工程師
熱設計工程師
技術研究工程師
測試工程師
產品導入與工程技術開發(fā)
面試流程：
簡歷投遞>>上機考試>>綜合測評>>專業(yè)面試*2>>業(yè)務主管面試
投遞方式：
1、登錄官網投遞
https://career.huawei.com/reccampportal/portal5/index.html
2、投遞流程：
國內學生：校園招聘-應屆生-本碩-選擇意向崗位
留學生：校園招聘-留學生-選擇意向崗位
3、第一意向部門]選擇：海思半導體與器件業(yè)務部
4、點擊申請即完成投遞
咨詢公郵：hszp@huawei.com
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