【公司簡介】
Ø 華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司作為江蘇省無錫市落實(shí)中央打造以企業(yè)為創(chuàng)新主體的新創(chuàng)新體系典型，在江蘇省/無錫市政府、國家02重大專項(xiàng)與國家封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的共同支持下于2012年9月在無錫新區(qū)正式注冊成立。公司英文全稱為:NationalCenterforAdvancedPackagingCo,.Ltd(NCAPChina)。公司是由中科院微電子所和集成電路封測產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)長電科技、通富微電、華天科技、深南電路5家單位共同投資而建立。后又新增蘇州晶方、安捷利（蘇州）、中科物聯(lián)、興森快捷、國開基金五家股東。到目前共有十家股東�？偣杀緸�21100萬元。
Ø 公司目標(biāo)：建設(shè)在國際半導(dǎo)體封測領(lǐng)域中具有影響力的國家級封裝與系統(tǒng)集成先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心，在部分領(lǐng)域能夠引領(lǐng)國際產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展。面向我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整和創(chuàng)新發(fā)展需求，建設(shè)世界一流水平的國際化產(chǎn)業(yè)技術(shù)研發(fā)中心，在全球創(chuàng)新鏈中占有自己的位置，從而推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)。
Ø 公司作為國家級封測/系統(tǒng)集成先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心，通過以企業(yè)為創(chuàng)新主體的產(chǎn)學(xué)研用結(jié)合新模式，開展系統(tǒng)級封裝/集成先導(dǎo)技術(shù)研究，研發(fā)2.5D/3DTSV互連及集成關(guān)鍵技術(shù)（包括TSV制造、凸點(diǎn)制造、TSV背露、芯片堆疊等），為產(chǎn)業(yè)界提供系統(tǒng)解決方案。同時(shí)將開展多種晶圓級高密度封裝工藝與SiP產(chǎn)品應(yīng)用的研發(fā)，以及與封裝技術(shù)相關(guān)的材料和設(shè)備的驗(yàn)證與研發(fā)。公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)由入選中科院“百人計(jì)劃”、國家“千人計(jì)劃”的領(lǐng)軍人才和具有海內(nèi)外豐富研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的人員所組成，研發(fā)人員近百人，其中一半以上具有博士學(xué)位和碩士學(xué)位。公司擁有3200m2的凈化間和300mm晶圓整套先進(jìn)封裝研發(fā)平臺（包括2.5D/3DIC后端制程和微組裝，測試分析與可靠性）及先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)仿真平臺。
Ø 2015年成為江蘇省產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院半導(dǎo)體封裝技術(shù)研究所，省級科研單位。本著以企業(yè)為主體、市場為導(dǎo)向、產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合的方針，按照省產(chǎn)研院建設(shè)平臺一流、隊(duì)伍一流、機(jī)制創(chuàng)新研究所的有關(guān)要求，加快產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵共性技術(shù)研發(fā)，強(qiáng)化企業(yè)合同科研服務(wù)，推進(jìn)體制機(jī)制的創(chuàng)新與實(shí)踐。
Ø 近三年來已承擔(dān)國家科技重大專項(xiàng)、973項(xiàng)目、863項(xiàng)目與國家自然基金、省市科技項(xiàng)目16項(xiàng)，為超過百家企業(yè)提供合同科研與技術(shù)服務(wù)，其中江蘇的企業(yè)超過1/3。開發(fā)了國內(nèi)首創(chuàng)并領(lǐng)先的“2.5DTSV硅轉(zhuǎn)接板制造及系統(tǒng)集成技術(shù)”，很多技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國際先進(jìn)水平，并獲得第十屆（2015年度）中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)獎(jiǎng)。到2015年12月止，共申請專利469件，其中發(fā)明專利452件，國際專利19件，授權(quán)84件（國際2件）。華進(jìn)公司已初步建成為全國領(lǐng)先、國際一流的半導(dǎo)體封測先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心，國內(nèi)最大的國產(chǎn)設(shè)備驗(yàn)證應(yīng)用基地之一、人才實(shí)訓(xùn)基地和“雙創(chuàng)”培育基地。
【公司榮譽(yù)】
Ø 江蘇省高新技術(shù)企業(yè)
Ø 江蘇省產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院半導(dǎo)體封裝技術(shù)研究所
Ø 江蘇省先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成創(chuàng)新中心
Ø 江蘇省先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成工程技術(shù)研究中心
Ø 無錫市先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成工程技術(shù)研究中心
Ø 無錫市2014年“最佳雇主”十強(qiáng)企業(yè)
Ø 無錫市2015年“最佳雇主”十強(qiáng)企業(yè)
Ø 無錫市2016年“最佳雇主”十強(qiáng)企業(yè)
【聯(lián)系我們】
Ø 企業(yè)官網(wǎng)：www.ncap-cn.com
Ø 企業(yè)微信：華進(jìn)半導(dǎo)體（微信號：NCAP-CN）
Ø 電話/郵箱：0510-66678650zhaopin@ncap-cn.com
招聘崗位
一、微波工程師
崗位職責(zé)：
1、從事針對未來5G，無人駕駛等領(lǐng)域高頻器件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和集成；
2、制定、整理相關(guān)化技術(shù)文檔（設(shè)計(jì)方案，原理圖、PCB設(shè)計(jì)文件、元器件清單、用戶手冊、工藝要求、測試報(bào)告，項(xiàng)目總結(jié)等）；
3、制定并參與產(chǎn)品的調(diào)試，測試流程，控制產(chǎn)品質(zhì)量；
4、協(xié)助生產(chǎn)過程，參與產(chǎn)品的售后服務(wù)及技術(shù)支持；
5、根據(jù)項(xiàng)目計(jì)劃及產(chǎn)能需求進(jìn)行其他臨時(shí)性工作。
任職資格：
1、碩士研究生及以上學(xué)歷，微波，雷達(dá)、信號處理、計(jì)算機(jī)、電子、應(yīng)用數(shù)學(xué)、控制理論與工程等相關(guān)專業(yè)；
2、熟練運(yùn)用cadence軟件進(jìn)行原理圖、PCB設(shè)計(jì)，熟悉其他設(shè)計(jì)軟件如AD、protel，CAM350，autoCAD。有電源或者高速電路PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3、具有雷達(dá)天線，毫米波等相關(guān)產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
4、熟練掌握高頻元器件工作原理及應(yīng)用；
5、具有良好的敬業(yè)精神和團(tuán)隊(duì)精神。
需求人數(shù)：1人工作地點(diǎn)：無錫
二、傳感器算法工程師
崗位職責(zé)：
1、從事傳感器算法研究和應(yīng)用；
2、對接感知系統(tǒng)各傳感器模塊和控制模塊，進(jìn)行參數(shù)匹配和標(biāo)定；
3、通過仿真或?qū)嵻囼?yàn)證對設(shè)計(jì)進(jìn)行優(yōu)化和問題解決。
4、負(fù)責(zé)慣性定位與GNSS、地圖、Wifi/Beacon等其他定位方式的融合定位算法研發(fā)。
任職資格：
1、碩士研究生及以上學(xué)歷，具有同崗位工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
2、精通捷聯(lián)導(dǎo)航算法，熟練掌握慣性傳感器誤差建模、標(biāo)定與補(bǔ)償技術(shù)；
3、具備較強(qiáng)數(shù)學(xué)功底，熟練掌握Compass/GPS/UWB等多種傳感器建模技術(shù)；
4、具備較為扎實(shí)的隨機(jī)過程及最優(yōu)濾波專業(yè)功底，熟練掌握KF、EKF、UKF等最優(yōu)濾波算法；
5、具有良好的敬業(yè)精神和團(tuán)隊(duì)精神。
需求人數(shù)：1人工作地點(diǎn)：無錫
三、信號完整性
崗位職責(zé)：
1、從事高速電路的SI、PI、EMI等分析工作；
2、使用SI、PI工具進(jìn)行建模，并分析效應(yīng)；
3、協(xié)同設(shè)計(jì)人員，完成SUBSTRATE和PCB設(shè)計(jì)，編寫相應(yīng)設(shè)計(jì)仿真報(bào)告；
4、在仿真領(lǐng)域與客服進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo)；
5、有SI工作經(jīng)驗(yàn)，能熟練操作Hspice、HFSS、CST、ADS、hyperlynx、SIGRITY、QSI等一種或多種仿真工具。
任職資格：
1、碩士研究生學(xué)歷，電子、微電子、微波及通訊等專業(yè)；
2、性格平和，細(xì)致嚴(yán)謹(jǐn)，具有良好的敬業(yè)精神和團(tuán)隊(duì)精神。
需求人數(shù)：1人工作地點(diǎn)：無錫
四、工藝工程師
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)維護(hù)晶圓級封裝工藝生產(chǎn)線（鍵合&光刻/刻蝕&薄膜/電鍍&化鍍&濕法等工藝）的正常運(yùn)作；
2、負(fù)責(zé)晶圓級封裝工藝前瞻性技術(shù)的開發(fā)；
任職資格：
1、碩士研究生學(xué)歷，微電子、電子信息、物理、化學(xué)、材料等理工科專業(yè)；
2、積極主動，有責(zé)任心，具有良好的敬業(yè)精神和團(tuán)隊(duì)精神。
需求人數(shù)：5人工作地點(diǎn)：無錫
五、失效分析工程師
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)EMMI/InGaAs/OBIRCH/熱阻測試儀等設(shè)備的日常管理、使用、維護(hù)、保養(yǎng)；
2、負(fù)責(zé)編制和完善失效分析設(shè)備的操作規(guī)范；
3、制訂失效分析計(jì)劃，執(zhí)行和跟蹤失效分析進(jìn)展，找出失效的根本原因，及時(shí)完成失效分析報(bào)告；
4、與供應(yīng)商及客戶交流失效分析報(bào)告，及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題并給出建議；
5、負(fù)責(zé)對失效分析設(shè)備的實(shí)驗(yàn)操作人員進(jìn)行上崗培訓(xùn)和考核。
任職資格：
1、大學(xué)本科及以上學(xué)歷，微電子專業(yè)優(yōu)先；
2、熟練使用SEM、X-Ray、EMMI等相關(guān)失效分析設(shè)備；熟悉半導(dǎo)體制造工藝流程；
3、精通微電子失效分析，熟練掌握各種常用的失效分析方法，如：EMMI，OBIRCH,C-SAM,X-Ray,Decap，SEM，FIB等；熟悉各種物理和化學(xué)的delayer方法；
4、熟悉半導(dǎo)體工藝流程，特別是高端工藝流程；熟悉封裝工藝流程；
5、積極主動，有責(zé)任心，具有良好的敬業(yè)精神和團(tuán)隊(duì)精神。
需求人數(shù)：2人工作地點(diǎn)：無錫
六、失效分析技術(shù)員
崗位職責(zé)：
1、按照分配任務(wù)執(zhí)行可靠性與失效分析實(shí)驗(yàn)；
2、定期檢查并參與設(shè)備的日常維護(hù)保養(yǎng)的實(shí)施；
3、負(fù)責(zé)相關(guān)實(shí)驗(yàn)耗材的請購和庫存點(diǎn)檢；
4、實(shí)驗(yàn)室環(huán)境及安全維護(hù)、巡查。
任職資格：
1、中專及以上學(xué)歷，專業(yè)不限；
2、積極主動，有責(zé)任心，具有良好的敬業(yè)精神和團(tuán)隊(duì)精神。
需求人數(shù)：2人工作地點(diǎn)：無錫
七、產(chǎn)品與產(chǎn)業(yè)化工程師
崗位職責(zé)：
1、從事工藝集成、產(chǎn)品與產(chǎn)業(yè)化、市場開發(fā)與商務(wù)方面的工作。
任職資格：
1、博士研究生，物理、化學(xué)、材料等理工類專業(yè)背景；
2、具有優(yōu)秀的英語聽說讀寫能力；
3、具有良好的敬業(yè)精神和團(tuán)隊(duì)精神。
需求人數(shù)：1人工作地點(diǎn)：無錫
八、可靠性工程師
崗位職責(zé)：
1、參加國家專項(xiàng)及重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目；
2、負(fù)責(zé)相關(guān)封裝產(chǎn)品在設(shè)計(jì)制造過程、可靠性測試及應(yīng)用環(huán)境相關(guān)的熱力、熱濕力、電磁熱、流體力等多物理場耦合仿真及優(yōu)化
3、參與分析產(chǎn)品可靠性問題；
4、具有封裝工藝基礎(chǔ)，熟悉可靠性測試設(shè)備及相關(guān)行業(yè)的可靠性測試標(biāo)準(zhǔn)
任職資格：
1、碩士研究生及以上，力學(xué)、機(jī)械、材料、微電子、電子工程等專業(yè)。
2、具有良好的敬業(yè)精神和團(tuán)隊(duì)精神。
需求人數(shù)：1人工作地點(diǎn)：北京
來源：
特別說明：本單位在招聘過程中不會以任何名義向求職者收取任何費(fèi)用，請各位求職者在求職過程中提高警惕，謹(jǐn)防受騙。